施敏獲得未來科學大獎“數學與計算機科學獎”,現場寄語青年從事科研

2021-09-12 16:10:27 來源: 科技日報 作者: 趙衛華

2021未來科學大獎今天(9月12日)公布獲獎名單。“數學與計算機科學獎”授予陽明交通大學電子工程學系暨電子研究所教授施敏,表彰他對金屬與半導體間載流子互傳的理論認知做出的貢獻,促成了過去50年中按“摩爾定律”速率建造的各代集成電路中如何形成歐姆和肖特基接觸的關鍵技術。

施敏表示,他從1963年開始從事半導體科研和教學方面的工作,至今已經接近60年。“我們面臨很多困難問題,比如環境污染、能源缺乏,病毒肆虐,這些都需要用科學的方法解決。”他希望,年輕人能夠多多從事科學方面的研究,因為科研人員在這二十幾歲到三十幾歲具有發明和發現的最高的能力。施敏稱,他在國內12個學校任教,“我發現學生都很用功,也很高興,希望他們能夠打好半導體專業知識基礎,為全社會提供最好的服務。”

施敏對跨金屬/半導體 (金/半)載流子的傳輸理論和實踐,做出了基礎性和開創性的貢獻。他對于大范圍摻雜(1014-1020/cm3) 和工作溫度 (硅: 77K-373K;砷化鎵:50K-500K)的金/半接觸特性,通過跨金/半界面勢壘的量子隧道穿越、熱電子發射、鏡像力降低和二維統計雜質變化的共同效應都做出了分析和實驗。

這些對硅和砷化鎵半導體的前沿貢獻, 不僅奠定了歐姆和肖特基 (歐/肖)接觸的科學理論基礎,并且開啟了制造近代半導體器件的可擴展途徑。在接下來的50年中,它們被廣泛地用于計算、通信、傳感、控制、成像和記憶之芯片電路的制造,對人類生活和文明有巨大貢獻。

未來科學大獎設立于 2016 年,是由科學家、企業家群體共同發起的民間科學獎項。未來科學大獎目前設置“生命科學獎”、“物質科學獎”和“數學與計算機科學獎”三大獎項,每個獎項獎金約 650 萬元人民幣(等額 100 萬美元)。

責任編輯: 趙衛華
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